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        汇集全球产业链智囊 金鸡湖畔吹动LED及三代半产业发展新风向

        时间:2023-02-08 17:57|来源:|浏览量:|字号:

        2月8日,第八届国际第三代半导体论坛(IFWS)暨第十九届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)在365现金官网_365在线娱乐平台官网_365bet平台网投召开。大会以“低碳智联·同芯共赢”为主题,汇集全球产业链智囊,将在3天的会期里,通过30余场次活动,全面展现第三代半导体产业链前沿技术进展及产业发展“风向”,也将搭建行业企业全方位的交流合作方式与平台,为推动园区乃至苏州的第三代半导体相关产业的发展注入新动能。

        全国政协教科卫体委员会副主任、国际半导体照明联盟主席、科技部原副部长曹健林,中国科学院院士、浙江大学教授杨德仁,中国科学院院士、南昌大学副校长、教授江风益,中国工程院院士、有研科技集团首席科学家黄小卫,中国工程院院士、清华大学教授罗毅,科技部高技术研究发展中心副主任卞曙光,科技部高新司材料处原一级调研员曹学军,365现金官网_365在线娱乐平台官网_365bet平台网投管委会副主任王晓荣,第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲等出席大会,中国工程院院士、中国工程院原副院长、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇在线致辞。

        国际第三代半导体论坛(IFWS)是由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)在中国地区举办的、具备较强影响力的第三代半导体领域年度盛会,是引领全球第三代半导体新兴产业发展,促进相关产业、技术、人才、资金、政策合力发展的全球性、全产业链合作的高端平台和高层次综合性论坛。论坛以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作,全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展,成为全球范围内的全产业链合作交流的重要平台,引领第三代半导体产业发展方向。中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)伴着中国半导体照明产业的发展一路成长,已成为半导体照明领域最具规模,参与度最高、口碑最好的全球性高层次论坛。自2015年开始,IFWS与SSLCHINA两大国际盛会强强联合,内容全面覆盖行业工艺装备、原材料、技术、产品与应用各环节,吸引了大量光电子、电力电子和微波射频领域的技术人才和项目团队,融合聚集了产、学、研、用、政、金多个层面的资源,通过论坛搭建的平台,实现信息互通和资源聚集,共同推动我国半导体产业的发展。据统计,目前全球超过1900位专家学者、企业领袖、投资人等到会发布精彩演讲,参会观众覆盖70多个国家和地区,累计2.9万余人到现场参会。

        一直以来,两大国际论坛的选址一直围绕半导体相关产业聚集区、科研人才聚集区,以及政府支持的热点潜力发展区域。长三角地区具有良好的产业发展基础和潜力,第三代半导体产业的发展也备受关注,苏州已经成为我国半导体行业的重要集聚地,也聚集了大量的人才、科研机构、高校和企业。本次大会由国家第三代半导体技术创新中心(苏州)首次参与主办,江苏第三代半导体研究院、苏州纳米科技发展有限公司共同承办。对于大会落址苏州,第三代半导体产业技术创新战略联盟副理事长、秘书长杨富华坦言:“苏州新成立的国家新材料实验室,其中主要任务就是第三代半导体材料,希望能够率先发力,以材料的突破,带动应用的突破。第三代半导体产业联盟也将沟通政、产、学、研,联通产业上、中、下游,为中国未来第三代半导体产业发展出谋划策。”

        中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所副所长、研究员,江苏第三代半导体研究院院长徐科也表示,此次大会在苏召开,是苏州半导体产业十余年来深耕发展的结果,既是苏州了解国际半导体发展的窗口,也是外界了解苏州半导体产业的窗口,将帮助三代半国创中心发展更加聚焦,为万亿产值产业发展做出更多贡献。

        产业发展人才为先。开幕式上,先进半导体产教融合人才培养工程正式启动,吹响我国半导体人才质量提升的号角。

        据悉,此次大会除了重磅精彩的开、闭幕大会和20余场次主题分会外,还设置了丰富的同期活动,包括先进半导体技术应用创新展(CASTAS)、ISA全球突出贡献奖颁奖\POSTER优秀论文颁奖、地方园区主题推介、项目路演、新品发布&产品推介会、商务对接交流晚宴&私享酒会、欢迎晚宴、人才供需对接会、商务考察、联盟成员/工作会议等,为行业企业提供了全方位的交流合作方式与平台。

        第三代半导体是全球半导体技术创新和产业发展的热点,也是园区重点发展的新兴产业领域。早在2006年园区就抢抓市场机遇,积极开展前瞻布局,现已集聚相关企业60多家,形成以“设备辅材-衬底外延-器件”为核心、以“下游应用”为支撑的完整产业链,位列“第三代半导体最具竞争力产业园区”榜首。2021年,国家第三代半导体技术创新中心落户园区,目前已吸引30余位国内外高层次领军人才,形成规模300人的核心科研团队,承担省级以上重大研发项目7项,组织“揭榜挂帅”项目3个,在大尺寸氮化镓材料制备等领域取得重大突破,在服务国家战略任务的同时,为提升园区第三代半导体产业创新能力提供了关键支撑。

        聚力创新,彰显担当。接下来,园区将大力弘扬“四敢”精神,抓牢高质量发展要务,激发高层次创新动能,厚植高水平开放优势,大力推动创新链产业链资金链人才链深度融合,全力打造国际一流的第三代半导体产业创新集群,加快建设开放创新的世界一流高科技园区。

        编辑 顾雅芳

        2023年2月8日

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